Bambu Lab Engineering Plate

34,90€ – 64,90€ ME ΦΠΑ

Availability: Out Of Stock
SKU: BAMBU-ENGINEERING-PLATE

Η Bambu Lab Engineering Plate διαθέτει λεία, ανθεκτική επίστρωση για ομαλό φινίρισμα στην κάτω πλευρά των εκτυπώσεων. Είναι κατάλληλη για κοινά και τεχνικά νήματα, με χρήση κόλλας και τις αντίστοιχες ρυθμίσεις εκτύπωσης.

Απαιτείται εφαρμογή κόλλας πριν από την εκτύπωση οποιουδήποτε υλικού. Επιλέξτε την έκδοση που αντιστοιχεί στον εκτυπωτή σας.

Clear
Credit module tbi bank 1.3.4

Bambu Lab Engineering Plate

Η Bambu Lab Engineering Plate συνδυάζει λεία επιφάνεια εκτύπωσης και ανθεκτική επίστρωση, για χρήση με κοινά και τεχνικά νήματα. Είναι σχεδιασμένη για εκτυπώσεις υψηλών θερμοκρασιών και προσφέρει ομαλό φινίρισμα στην κάτω πλευρά των αντικειμένων.

Απαιτείται εφαρμογή κόλλας πριν από την εκτύπωση οποιουδήποτε υλικού.

Μία πλάκα για διαφορετικά υλικά

Με την κατάλληλη κόλλα, η Engineering Plate υποστηρίζει τη γκάμα νημάτων της Bambu Lab. Χρησιμοποιήστε τις κατάλληλες θερμοκρασίες και ρυθμίσεις για το υλικό σας, λαμβάνοντας υπόψη και τις δυνατότητες του εκτυπωτή.

Bambu Lab Engineering Plate για διαφορετικά υλικά εκτύπωσης

Ανθεκτική, λεία επίστρωση

Η ανανεωμένη επίστρωση προσφέρει βελτιωμένη αντοχή στη θερμοκρασία, στις γρατζουνιές και στη διάβρωση. Είναι σχεδιασμένη για παρατεταμένη χρήση σε υψηλές θερμοκρασίες και επαναλαμβανόμενους κύκλους καθαρισμού και αφαίρεσης εκτυπώσεων.

Ομαλό φινίρισμα στην κάτω επιφάνεια

Η λεία επίστρωση αποδίδει επίπεδη, ομαλή υφή στην κάτω πλευρά του εκτυπωμένου αντικειμένου, για εφαρμογές όπου έχει σημασία η εμφάνιση της επιφάνειας.

Λείο φινίρισμα εκτυπώσεων με την Bambu Lab Engineering Plate

Επιλέξτε την κατάλληλη έκδοση

Συμβατά μοντέλα Επιφάνεια εκτύπωσης
X1C / P1P / P1S / A1 / P2S / X2D 256 × 256 mm
H2D / H2S 350 × 320 mm
H2C / A2L 330 × 320 mm

Πριν προσθέσετε το προϊόν στο καλάθι, επιλέξτε την έκδοση που αντιστοιχεί στον εκτυπωτή σας.

Τεχνικά χαρακτηριστικά

  • Υλικό: χαλύβδινη πλάκα μαγγανίου με επίστρωση πολυεστερικής πούδρας.
  • Πάχος: 0,5 mm.
  • Αντοχή επιφάνειας στη θερμοκρασία: έως 120°C.
  • Λεία επιφάνεια εκτύπωσης.

Χρήση και συντήρηση

  • Εφαρμόζετε κόλλα πριν από κάθε εκτύπωση, ανεξαρτήτως υλικού.
  • Επιλέγετε κόλλα stick ή υγρή κόλλα ανάλογα με το υλικό και τις συνθήκες εκτύπωσης.
  • Καθαρίζετε την πλάκα με ζεστό νερό και υγρό πιάτων.
  • Μην χρησιμοποιείτε ακετόνη, καθώς καταστρέφει την επίστρωση.
  • Αφήνετε την πλάκα να κρυώσει πριν αφαιρέσετε τα εκτυπωμένα αντικείμενα.
  • Η πλάκα αποτελεί αναλώσιμο και παρουσιάζει φυσιολογική φθορά με τη χρήση.

Additional information

Weight N/A
Dimensions N/A
Συμβατότητα εκτυπωτή

X1C / P1P / P1S / A1 / P2S / X2D, H2D / H2S, H2C / A2L

Bambu Lab Engineering Plate

Bambu Lab Engineering Plate